近日，國(guó)內(nèi)基于AI應(yīng)用的芯片良率管理平臺(tái)領(lǐng)軍企業(yè)芯率智能科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯率智能”）宣布完成數(shù)千萬(wàn)B輪融資。本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投，龍鼎投資、長(zhǎng)沙國(guó)控資本及老股東常壘資本跟投。融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展及產(chǎn)業(yè)人才建設(shè)。

芯率智能成立于2022年，是人工智能制程控制工業(yè)軟件領(lǐng)域的先行者，其核心業(yè)務(wù)圍繞半導(dǎo)體FAB廠的良率提升與生產(chǎn)優(yōu)化展開，致力于借助人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)為芯片制造產(chǎn)業(yè)賦能，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)與量的協(xié)同發(fā)展。

目前，公司產(chǎn)品已導(dǎo)入中芯系、華虹系等十余家晶圓廠，并與多家被列入美國(guó)實(shí)體清單的頭部企業(yè)達(dá)成合作。除了芯片制造環(huán)節(jié)，芯率智能還開始拓展先進(jìn)封裝產(chǎn)線及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的AI應(yīng)用，并在本輪融資交割前簽訂了多個(gè)業(yè)務(wù)合作協(xié)議。

領(lǐng)投方元禾璞華董事總經(jīng)理陳瑜表示，半導(dǎo)體芯片良率以及Fab良率提升是一個(gè)系統(tǒng)化的工程，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴一起努力。芯率智能作為一家服務(wù)于Fab廠的良率管理、缺陷分析工具的公司，目前正在將AI大模型運(yùn)用到晶圓廠在線預(yù)判缺陷和產(chǎn)生的原因，以及運(yùn)用到工藝研發(fā)和模擬仿真，為客戶提供良率提升的一整套解決方案。Fab良率管理、缺陷分析工具有較高的技術(shù)壁壘，國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)明顯，芯率智能已協(xié)助國(guó)內(nèi)多家頭部客戶實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化。元禾璞華看好AI大模型To B的垂類應(yīng)用，特別是應(yīng)用到高技術(shù)壁壘的半導(dǎo)體工廠，它將帶來(lái)效率的極大提升以及進(jìn)一步的自動(dòng)化和無(wú)人化，我們期待芯率智能拓展AI產(chǎn)品，更好地服務(wù)于生產(chǎn)過(guò)程及工藝控制，提升良率、提升效率，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)智能生態(tài)的發(fā)展。