吉利旗下晶能微電子晶圓制造及SiC模塊制造項目開建

廣汽中車合資IGBT項目青藍半導(dǎo)體投產(chǎn)

理想汽車目前正在新加坡組建團隊，從事SiC功率芯片的研發(fā)

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近年，隨著新能源汽車對功率半導(dǎo)體需求的增加，各車企都在紛紛發(fā)力功率半導(dǎo)體。

對車企而言，斥巨資布局車芯產(chǎn)業(yè)鏈，已是家常便飯。特別是近幾年經(jīng)歷“缺芯”折磨，車企的布局力度更加不遺余力。其中，汽車功率半導(dǎo)體成為了加碼重心。

功率半導(dǎo)體市場，水漲船高

功率半導(dǎo)體是電力電子設(shè)備實現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換和電路控制的核心元器件，主要用來對電力進行轉(zhuǎn)換、控制，用于改變電子裝置中的電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等，涉及電動汽車的驅(qū)動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是電動汽車三電系統(tǒng)的核心部件。

當(dāng)前，汽車“新四化”變革狂飆突進，對車規(guī)級功率器件的需求逐漸向IGBT、SiC MOSFET等高價值量高功率器件靠攏，也推動著各種DC-DC模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件需求量急劇攀升，功率半導(dǎo)體需求量水漲船高。

新能源汽車動力總成的簡化示意圖

（圖源：Amoker）

據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)統(tǒng)計，相較傳統(tǒng)燃油車，純電動車型中的功率半導(dǎo)體使用量大幅提升，價值占比約為55%。2022年新能源汽車的單車功率半導(dǎo)體價值量達458.7美元，約為傳統(tǒng)燃油車的5倍。

在眾多被新能源汽車帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)品中，汽車功率器件市場成為受益最大的賽道之一。受量價齊升帶動，汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體市場份額逐年提高，目前占比已經(jīng)達到35%，金額約為160億美元。

其中，受益于其下游電動車和新能源的有利的增長前景，瑞銀表示，2023-2025年中國功率半導(dǎo)體公司的收入或以全球市場兩到三倍的速度增長。

市場需求陡升之余，上一輪車用芯片的短缺危機，突顯出車企對半導(dǎo)體的依賴程度。其中，作為最大的增量產(chǎn)品，功率半導(dǎo)體正迎來“量價齊升”的快速發(fā)展階段。

在其重要性愈發(fā)凸顯趨勢下，車企的布局重心也逐漸向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域傾斜。

車企們，蜂擁而上

大概從2020年至今，車企布局功率半導(dǎo)體，逐漸成為一股越來越強勁的浪潮。

綜合各家對于芯片研發(fā)需求和資源選擇方式，可以看到當(dāng)前車企的入局模式主要分為三種：自研、合資/聯(lián)合研發(fā)和戰(zhàn)略投資。

車企自研

縱觀行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，由于車規(guī)級功率半導(dǎo)體是一個高技術(shù)壁壘的領(lǐng)域，對可靠性、安全性等要求極為苛刻，而國內(nèi)發(fā)展起步較晚，汽車行業(yè)供應(yīng)鏈又相對封閉，長期以來，英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、三菱電機等歐美日大廠憑借多年的技術(shù)積累和先進的制造能力占據(jù)了市場主導(dǎo)地位。

在這樣的背景下，也就意味著國內(nèi)車企要想實現(xiàn)對功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的自主掌控，現(xiàn)階段難度較大，是一條漫漫“長征”之路。

長周期、高研發(fā)成本的投入需要企業(yè)持續(xù)不斷的輸血，加上后續(xù)的上車驗證、放量以及回報率問題也存在不確定性，因而選擇自研功率半導(dǎo)體模式的車企相對較少。

在此，比亞迪是“先行者”。

比亞迪半導(dǎo)體

早在2005年，比亞迪旗下的比亞迪半導(dǎo)體便開啟了IGBT自研之路。

回顧其發(fā)展歷程，2007年，比亞迪半導(dǎo)體建立IGBT模塊生產(chǎn)線，2009年完成首款車規(guī)級IGBT芯片開發(fā)，2018 年底發(fā)布車規(guī)級領(lǐng)域具有標(biāo)桿性意義的IGBT 4.0技術(shù)，2021年基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

比亞迪已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運營能力。目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已站到國內(nèi)頭部位置。IGBT模塊市場占有率達19%，僅次于英飛凌。

除了IGBT，比亞迪半導(dǎo)體在MCU芯片領(lǐng)域也有很強的話語權(quán)。此外，其還實現(xiàn)了SiC器件、IPM、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品量產(chǎn)。

基于此，在整個車市備受“缺芯”折磨的疫情三年期間，這些競爭優(yōu)勢助推比亞迪一路逆風(fēng)而起，新能源汽車銷量屢創(chuàng)新高。

有業(yè)內(nèi)人士直言，比亞迪之所以能夠一枝獨秀，關(guān)鍵就在于其擁有IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式運營能力，其搭建了從芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊設(shè)計和整車應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈。

前不久，位于紹興濱海新區(qū)的比亞迪半導(dǎo)體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。

據(jù)了解，該項目總投資100億元，用地417畝，項目建設(shè)年產(chǎn)72萬片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線，達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。一期項目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件，均為新能源汽車核心器件。

相較于其汽車銷量一路扶搖直上，比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路卻盡顯曲折，多次IPO“被中止”。不過，在今年3月的業(yè)績會上，比亞迪董事長王傳福再次表態(tài)，“比亞迪半導(dǎo)體上市計劃不變，只是進程上有一些調(diào)整”。

事實上，上市募資投建功率半導(dǎo)體，本就是比亞迪計劃之一。據(jù)此前規(guī)劃，比亞迪半導(dǎo)體上市將募集26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目，20.74億元用于功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，3億元用于補充流動資金。

另外，面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體擬搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。為擴大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導(dǎo)體上市在審期間還投資約49億元實施濟南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項目。目前該項目已建成投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡順利，滿產(chǎn)狀態(tài)產(chǎn)能達到3萬片/月，預(yù)計會對比亞迪半導(dǎo)體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

吉利-晶能微電子

基于比亞迪這一“楷模”在前，其他車企也開始爭先效仿。

吉利去年6月也已經(jīng)孵化了自己的功率半導(dǎo)體公司——晶能微電子，專注于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計與模塊創(chuàng)新，擁有芯片設(shè)計、模塊制造、車規(guī)認證能力，能夠開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品。

今年3月，晶能微電子自主設(shè)計研發(fā)的首款車規(guī)級IGBT產(chǎn)品成功流片，該款I(lǐng)GBT芯片采用第七代微溝槽柵和場截止技術(shù)，通過優(yōu)化表面結(jié)構(gòu)和FS結(jié)構(gòu)，兼具短路耐受同時實現(xiàn)更低的開關(guān)損耗，功率密度增大約35%。

6月，該公司還宣布完成第二輪融資，強調(diào)將按既定目標(biāo)，扎實推進功率半導(dǎo)體的設(shè)計研發(fā)、模塊制造和上車應(yīng)用。今年9月，晶能微電子再次宣布，首款SiC半橋模塊試制成功。

近日，嘉興市政府網(wǎng)披露了晶能微電子科技生產(chǎn)基地項目對外招標(biāo)的信息，項目進入建設(shè)階段。據(jù)悉，該項目總投資50億元，分兩期建設(shè)。其中，一期建設(shè)內(nèi)容為6英寸晶圓制造項目及汽車SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。6英寸晶圓制造項目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)月產(chǎn)4萬片的6英寸硅基晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套；SiC模塊制造項目主要建設(shè)內(nèi)容為投資建設(shè)年產(chǎn)60萬套SiC模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套。一期項目建設(shè)完成之后，晶能微還將繼續(xù)在二期項目當(dāng)中擴產(chǎn)。二期將主要投資建設(shè)年產(chǎn)180萬套SiC塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套，繼續(xù)豐富碳化硅模組產(chǎn)品供應(yīng)類型。

除了嘉興項目，晶能微在產(chǎn)能方面今年以來多點布局。5月26日，晶能微電子與溫嶺開發(fā)區(qū)簽訂項目合作協(xié)議，計劃投資建設(shè)車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地。

長城汽車-芯動半導(dǎo)體

想要自研功率半導(dǎo)體的還有長城汽車，去年11月長城設(shè)立的芯動半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體模組封測項目也已于今年2月在無錫動工，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套，產(chǎn)品涵蓋功率半導(dǎo)體模塊、分立器件等，預(yù)計在今年9月具備設(shè)備全面入廠條件。

目前，芯動半導(dǎo)體以車規(guī)級功率半導(dǎo)體為起點，在產(chǎn)品方面取得了諸多進展。

今年6月，芯動半導(dǎo)體750V/820A IGBT功率模塊通過車規(guī)級AQG324認證；今年7月，完成25項電驅(qū)動試驗；今年8月，芯動半導(dǎo)體首批 750V/820A IGBT功率模塊裝機成功，并通過嚴(yán)格的下線測試，首批產(chǎn)品順利交付；今年11月，芯動半導(dǎo)體自主研發(fā)的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現(xiàn)在新能源汽車主驅(qū)控制器中的規(guī)模化應(yīng)用。

項目方面，今年年初，芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目在無錫奠基；8月，無錫制造基地首批封測設(shè)備順利進廠，芯動第三代半導(dǎo)體模組封測項目主體封頂；今年10月，產(chǎn)線全面通線，采用國際領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備；預(yù)計12月底正式投入量產(chǎn)。

12月1日，芯動半導(dǎo)體與博世汽車電子在上海簽署了長期訂單合作協(xié)議。

據(jù)透露，本次合作聚焦SiC業(yè)務(wù)，將進一步助力芯動半導(dǎo)體SiC業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。同時，也將促進芯動半導(dǎo)體形成更加集聚的發(fā)展格局，進一步推動產(chǎn)業(yè)鏈融合。

奇瑞-瑞迪微電子

奇瑞汽車也早在4年前就開始啟動了IGBT生產(chǎn)鏈，成立瑞迪微電子公司，從事IGBT模塊及碳化硅MOS/SBD芯片的研發(fā)、封測和銷售。

據(jù)悉，該項目總投資8億元人民幣，一期投資3億元人民幣，建設(shè)高度自動化、智能化的IGBT模塊封測生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能150萬只新能源汽車IGBT模塊，年配套60萬臺新能源車；二期擴建后年產(chǎn)能可配套200萬臺新能源車。

同時在碳化硅器件領(lǐng)域，瑞迪微電子在去年已與奇瑞汽車平臺及外部驅(qū)動方案合作伙伴已展開深度合作聯(lián)合開發(fā)，今年已啟動導(dǎo)入驗證，其碳化硅模塊將首先進入奇瑞汽車供應(yīng)鏈，然后逐步開展與其他車廠及系統(tǒng)廠商的合作，目前已準(zhǔn)備投資規(guī)劃碳化硅模塊產(chǎn)線。

車企攜手芯片廠聯(lián)合研發(fā)

車企自研縱然有諸多優(yōu)勢，但該模式的高技術(shù)壁壘和重資金投入也是車企自研路上的絆腳石。對此，與相關(guān)公司達成戰(zhàn)略合作或通過成立合資公司采取聯(lián)合研發(fā)的方式入局，對車企來講也不失為一種絕佳路徑。

該模式下，雙方結(jié)合自身資源和能力，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，從而取得最高的效率和產(chǎn)品質(zhì)量，在汽車賽道競爭白熱化的今天，顯得尤為重要。同時對車企來說整體的風(fēng)險也相對較小，已成為目前多數(shù)車企的選擇。

廣汽&；中車時代：廣州青藍半導(dǎo)體

12月5日，廣州青藍半導(dǎo)體有限公司IGBT項目（一期）投產(chǎn)。

廣州青藍由廣汽部件與株洲中車時代半導(dǎo)體于2022年共同投資成立，項目計劃總投資4.63億元，主要圍繞新能源汽車自主IGBT領(lǐng)域開展技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。一期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊；二期規(guī)劃產(chǎn)能為年產(chǎn)40萬只汽車IGBT模塊，計劃2025年投產(chǎn)。項目全部完成后，可實現(xiàn)總產(chǎn)能80萬只/年。

廣汽集團近年來加快向汽車“新四化”轉(zhuǎn)型，正以自研+合作并行的方式加快完善自身在新能源汽車關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化布局。

此外，在芯片領(lǐng)域，已經(jīng)聯(lián)合了粵芯半導(dǎo)體、地平線、宸境科技等芯片、智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域重點企業(yè)，助力供應(yīng)鏈自主可控以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同，通過建鏈、補鏈、強鏈，將進一步增強廣汽集團在新能源汽車領(lǐng)域的綜合競爭力。

長安深藍汽車&；斯達半導(dǎo)：重慶安達半導(dǎo)體

今年6月，長安旗下品牌深藍汽車與斯達半導(dǎo)體組建了一家全新合資公司——“重慶安達半導(dǎo)體有限公司”。雙方將圍繞車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊開展合作，共同推進下一代功率半導(dǎo)體在新能源汽車領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。

按照規(guī)劃，深藍汽車計劃在2025年前陸續(xù)推出共計6款產(chǎn)品，力爭五年內(nèi)實現(xiàn)產(chǎn)銷突破100萬輛；而斯達半導(dǎo)體是國內(nèi)新能源汽車大功率車規(guī)級功率模塊的主要供應(yīng)商，2022年斯達半導(dǎo)體車規(guī)級模塊配套超過120萬輛新能源汽車。

雙方的合作，一方面將增強深藍汽車的供應(yīng)鏈垂直整合能力，為深藍汽車達成百萬級戰(zhàn)略銷量目標(biāo)提供扎實支撐；另一方面還將加速雙方在“產(chǎn)研供需”方面的優(yōu)勢互補，合力打造高品質(zhì)產(chǎn)品。

理想汽車&；三安半導(dǎo)體：蘇州斯科半導(dǎo)體

2022年3月，理想汽車關(guān)聯(lián)公司車和家擬與三安半導(dǎo)體將成立合營企業(yè)蘇州斯科半導(dǎo)體，布局車用SiC芯片及模塊市場。

去年8月，斯科半導(dǎo)體打造了理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地，計劃2024年正式投產(chǎn)后預(yù)計產(chǎn)能將逐步提升并最終達到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產(chǎn)能力。

近日，理想汽車在招聘信息中披露，公司在新加坡成立功率器件研發(fā)辦公室，目前公開多個技術(shù)崗，包括SiC功率模塊失效分析/物理分析專家、SiC功率模塊工藝專家、SiC功率模塊電氣設(shè)計專家和SiC功率模塊設(shè)計專家。

這也意味著理想正在籌備自研碳化硅功率模塊，未來或可能建立功率模塊封測產(chǎn)線。

長城汽車&；同光半導(dǎo)體

2021年12月，長城汽車與第三代半導(dǎo)體企業(yè)同光半導(dǎo)體公司簽署戰(zhàn)略協(xié)議，聚焦第三代新型寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅在新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用，推動碳化硅半導(dǎo)體材料與芯片的產(chǎn)業(yè)化。據(jù)悉，大算力芯片和碳化硅等第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域是長城汽車2025戰(zhàn)略中重點發(fā)展方向之一。

吉利&；芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技：芯粵能半導(dǎo)體

2021年5月，吉利汽車子公司吉利威睿與芯聚能半導(dǎo)體、芯合科技合資合資成立芯粵能半導(dǎo)體，主要布局車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。該項目總投資75億元人民幣，包含一期規(guī)劃年產(chǎn)24萬片6英寸SiC晶圓芯片，在2023年3月底產(chǎn)線已經(jīng)試投產(chǎn)，計劃2024年12月底達產(chǎn)。

在一期達產(chǎn)的同時，芯粵能會啟動二期項目，計劃年產(chǎn)24萬片8英寸SiC晶圓芯片，預(yù)計2026年達產(chǎn)，并于同期啟動三期項目，計劃在2029年達產(chǎn)。預(yù)計項目一期達產(chǎn)年產(chǎn)值40億元，二期達產(chǎn)后合計年產(chǎn)值將達100億元。

此外，在2023年初，吉利科技宣布與積塔半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞車規(guī)級芯片研發(fā)、制造、市場應(yīng)用、人才培養(yǎng)等領(lǐng)域開展全面合作，共同致力于車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展，推動半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)的突破，建立成熟穩(wěn)定的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

此次合作，雙方將共建國內(nèi)首家汽車電子共享垂直整合制造芯片聯(lián)盟，設(shè)立聯(lián)合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發(fā)、工藝聯(lián)調(diào)、生產(chǎn)制程，致力于車規(guī)可靠性測試及整車量產(chǎn)應(yīng)用。同時，雙方著力先進制程能力及人才隊伍培養(yǎng)打造，保障車規(guī)級芯片供應(yīng)鏈的安全性和長期可持續(xù)性。

東風(fēng)&；中國中車：智新半導(dǎo)體

2019年，東風(fēng)與中國中車組建“智新半導(dǎo)體”，擬投產(chǎn)以第六代IGBT技術(shù)為基礎(chǔ)的IGBT模塊，將搭載于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車型上。

智新半導(dǎo)體碳化硅功率模塊在2021年1月立項，將從今年開始搭載東風(fēng)自主新能源乘用車，實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，11月4日，智新半導(dǎo)體實現(xiàn)量產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體突破，東風(fēng)首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的自主碳化硅功率模塊，日前從智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線，完成自主封裝、測試以及應(yīng)用老化試驗。

據(jù)悉，該模塊能推動新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代，從而實現(xiàn)10分鐘充電80%，并進一步提升車輛續(xù)航里程，降低整車成本。

此外，東風(fēng)汽車總投資 2.8 億元的功率模塊二期項目也在加速推進中，該項目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高IGBT模塊產(chǎn)量，另一方面開辟兩條全新產(chǎn)線，按訂單需求生產(chǎn)IGBT模塊及碳化硅功率模塊，到2025年，每年可為東風(fēng)新能源汽車生產(chǎn)提供約120萬只功率模塊。

一汽&；ACP、億馬先鋒

2019年3月，一汽與美國AC Propulsion公司、北京億馬先鋒汽車科技有限公司成立協(xié)同創(chuàng)新實驗室，開展碳化硅技術(shù)等研究。

2021年，一汽與億馬半導(dǎo)體合資公司的碳化硅項目投產(chǎn)，年產(chǎn)30萬個模塊。

上汽&；英飛凌：上汽英飛凌

2018年3月，上汽和英飛凌成立合資企業(yè)上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體（上海）有限公司，探索如何確保其碳化硅芯片供應(yīng)途徑，包括與零組件制造商組建合資企業(yè)。

據(jù)上汽英飛凌官方消息，上汽英飛凌已建立了先進的自動化生產(chǎn)線，階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn)，目前上汽新能源汽車的核心部件IGBT功率半導(dǎo)體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

上汽英飛凌基于英飛凌產(chǎn)品支持，其HybridPACK Drive功率模塊采用英飛凌最先進的第7代IGBT/EDT2芯片和首創(chuàng)的模塊封裝技術(shù)，兼具高功率密度、低能量損耗的特點，展現(xiàn)了超越普通汽車功率模塊30%以上的功率循環(huán)能力，成為不同功率等級的新能源電動汽車和混合動力汽車功率半導(dǎo)體的首選產(chǎn)品，截至目前，上汽英飛凌已累計完成了超過1百萬只IGBT功率模塊在中國市場的生產(chǎn)與銷售。

戰(zhàn)略投資

除了自研和成立合資公司之外，采用戰(zhàn)略投資的模式入局功率半導(dǎo)體在汽車行業(yè)也已司空見慣。此舉或是為擴充自己的投資版圖，或是為自己培養(yǎng)潛在供應(yīng)商，總體上幾乎主流車企都已涉足，通過戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署，力推自身實現(xiàn)車規(guī)級IGBT、SiC MOSFET等相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

瞻芯電子

以瞻芯電子為例，在其成立以來的7輪融資中，便有北汽產(chǎn)業(yè)投資、小米集團、廣汽資本、小鵬汽車、上汽投資等現(xiàn)身。去年2月，小鵬汽車更是獨家投資了該公司。

據(jù)悉，瞻芯電子是中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。這幾年陸續(xù)在車規(guī)級高電壓、低電阻SiC MOSFET器件上的突破，圍繞以SiC應(yīng)用為核心的Turn-key芯片方案供應(yīng)商戰(zhàn)略，穩(wěn)步推進SiC IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，即將打通從設(shè)計到生產(chǎn)的閉環(huán)。

芯聯(lián)動力

今年10月，中芯集成公告投資設(shè)立芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司，聚焦車規(guī)級碳化硅（SiC）制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案。

據(jù)悉，芯聯(lián)動力集結(jié)了多家中外新能源企業(yè)、車企以及半導(dǎo)體企業(yè)，除中心集成以外，還包括上汽集團旗下的尚頎資本和恒旭資本，小鵬汽車旗下的星航資本，寧德時代旗下的晨道投資，立訊精密旗下的立翎基金，博世旗下的博原資本，陽光電源則是國內(nèi)領(lǐng)先的光伏企業(yè)。

臻驅(qū)科技

今年9月，沃爾沃汽車科技基金投資臻驅(qū)科技，將主要圍繞碳化硅功率模塊及電控整機的應(yīng)用展開深入研究。

飛锃半導(dǎo)體

北汽集團也通過關(guān)聯(lián)企業(yè)深圳安鵬天使投資中心（有限合伙）入股SiC功率器件研發(fā)商飛锃半導(dǎo)體。實際上，這并不是北汽集團第一次布局半導(dǎo)體。早在2018年，北汽集團旗下北汽新能源與羅姆半導(dǎo)體成立聯(lián)合實驗室；2019年，北汽集團與恩智浦簽署戰(zhàn)略合作；2020年，北汽產(chǎn)投與Imagination合資發(fā)力車用半導(dǎo)體，同年北汽集團牽頭建設(shè)的國創(chuàng)中心在京發(fā)起“中國汽車芯片創(chuàng)新聯(lián)盟”。

此外，聞泰科技、士蘭微、斯達半導(dǎo)、長晶科技、基本半導(dǎo)體等一大批功率半導(dǎo)體企業(yè)，已經(jīng)獲得了多個主機廠、一級供應(yīng)商資本的支持，正在尋求國產(chǎn)替代進程。

除了直接投資功率半導(dǎo)體企業(yè)外，車企還在不斷圍繞產(chǎn)業(yè)鏈進行布局。

據(jù)不完全統(tǒng)計，上汽、廣汽及小鵬等車企投資公司還參與了天岳先進戰(zhàn)略配售。天岳先進是國內(nèi)半絕緣型 SiC 襯底龍頭，計劃建設(shè)年產(chǎn) 30 萬片導(dǎo)電型 SiC 襯底。

長城汽車入股同光股份，布局SiC襯底材料。同光股份是河北省首家能夠量產(chǎn)SiC單晶襯底的新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)，通過與中國科學(xué)院半導(dǎo)體所的合作，致力于SiC單晶材料與應(yīng)用研究，該公司的SiC單晶襯底產(chǎn)品已涵蓋不同直徑和類型。

寫在最后

整體而言，汽車市場作為包括SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體的最大應(yīng)用領(lǐng)域，隨著新能源汽車賽道的爆發(fā)，市場進入蓬勃發(fā)展的階段。再加上800V高壓平臺以及更多汽車電動化、智能化熱潮“來襲”，車企與功率半導(dǎo)體廠商的合作也將愈發(fā)緊密。

這也使得車企不可抑制的卷入到這場“旋渦”之中。從上文也能看到，在功率半導(dǎo)體的布局版圖中，幾乎能找到當(dāng)前所有主流車企的身影。

綜合來看，車企無論是選擇自研，還是通過組建合資公司、戰(zhàn)略投資等方式布局功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，都能夠提升功率半導(dǎo)體供應(yīng)的穩(wěn)定和高性價比，同時還能夠提早布局下一代功率半導(dǎo)體的研發(fā)，在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)獲取更多的話語權(quán)和競爭優(yōu)勢。

進一步來說，整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈也有望得到優(yōu)化和完善。

尤其對于國內(nèi)車企而言，功率半導(dǎo)體更是一個充滿機遇和挑戰(zhàn)的賽道，令車企緊繃神經(jīng)的同時，切不敢掉以輕心。