近年來，“跨界造芯”早已成了科技界的熱門話題。

無論是車企、手機(jī)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)亦或是家電巨頭，都接二連三地扎進(jìn)了“造芯”賽道，“自研芯片”似乎成為了一場擋不住的大潮流。

其實(shí)早在2010年蘋果發(fā)布iPhone4明確向外界宣布自研處理器A4后，“造芯”就已不再是芯片公司的專屬，谷歌、特斯拉、微軟、亞馬遜、百度、阿里巴巴等企業(yè)接連跨界入局。

尤其是在近幾年用戶需求日益提升，且半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了“芯片荒”以及“科技制裁”的大背景下，“跨界造芯”已蔚然成風(fēng)。

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圖源：科技日?qǐng)?bào)

巨頭跨界造芯，紛紛涌進(jìn)

去年8月，快手推出首款自研云端智能視頻處理SoC芯片SL200，正式宣布進(jìn)軍toB市場；與此同時(shí)，其老對(duì)手字節(jié)跳動(dòng)也在芯片領(lǐng)域闊步前行，披露自研芯片劃分服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類的最新進(jìn)展，還被曝出用行業(yè)3倍薪資挖芯片人才。

在手機(jī)市場，手機(jī)廠商在造芯賽道也格外熱鬧，國產(chǎn)手機(jī)四大品牌“華米OV”齊聚，小米推出ISP芯片澎湃C1和充電芯片澎湃P1；vivo則公布了自研ISP芯片V1/V2；OPPO推出了首款自研影像專用NPU芯片馬里亞納X，有爆料稱OPPO還有更多芯片在路上。

手機(jī)廠切入芯片研發(fā)領(lǐng)域基本都是以自研為主，且著眼點(diǎn)大多在影像能力的提升。其中，雖然OPPO的馬里亞納MariSiliconX是NPU芯片，但其實(shí)也融合了ISP，是一個(gè)ISP+AI加速器的NPU。

與集大成者的手機(jī)SoC芯片相比，只專注于影像的ISP在技術(shù)上相對(duì)沒這么復(fù)雜，更重要的是，在影像已成為手機(jī)核心競爭力的當(dāng)下，如何切實(shí)的提高影像性能已經(jīng)成為了手機(jī)廠商“內(nèi)卷”的主要方向。

另一邊，車企造芯早已不是新鮮話題。

在經(jīng)歷了缺芯以及巨頭自研芯片、汽車架構(gòu)變革對(duì)半導(dǎo)體新需求等影響，車企開始覺得自己有必要設(shè)計(jì)芯片或者參與到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中去。

蔚小理作為造車新勢力的本土代表廠商，扛起“自研芯片”的大旗。

早在2020年就傳出，蔚來和小鵬兩家新勢力被傳出正在籌建自己的自動(dòng)駕駛（AD）芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)。截止到去年11月，蔚來AD芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模已達(dá)500人，且研發(fā)進(jìn)展順利。另有爆料指出，蔚來在同時(shí)研發(fā)AD芯片和激光雷達(dá)芯片；小鵬方面則已經(jīng)選擇特斯拉FSD芯片作為其對(duì)標(biāo)產(chǎn)品。

去年5月，由理想全資控股的理想智動(dòng)正式成立，似乎宣告了理想進(jìn)軍芯片行業(yè)的決心。今年初，理想似乎正在研究自動(dòng)駕駛芯片，其官網(wǎng)和第三方招聘平臺(tái)上都在招聘SoC系統(tǒng)架構(gòu)師、自動(dòng)駕駛MCU研發(fā)高級(jí)工程師等多個(gè)職位。

與此同時(shí)，各家新勢力還在極力拉攏業(yè)內(nèi)人才，推進(jìn)芯片研發(fā)工作。業(yè)界預(yù)計(jì)，蔚來、小鵬、理想的自動(dòng)駕駛芯片，最早可能于2024年左右上車。

從搶人才到拼投入，造車新勢力的芯片爭奪戰(zhàn)已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，但距離隧道盡頭的光明還有一段距離。以特斯拉為坐標(biāo)，“蔚小理”還有很多功課要補(bǔ)。

蔚小理之外，吉利、零跑和比亞迪等中國車企也在研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片以及功率半導(dǎo)體器件。

考慮到芯片的研發(fā)、量產(chǎn)周期長，技術(shù)門檻高，需要持續(xù)和穩(wěn)定的經(jīng)營節(jié)奏。而車企造芯，是一項(xiàng)垂直擴(kuò)展業(yè)務(wù)，車企更重要的主業(yè)是造車、賣車。這些嘗試和努力，取決于車企有多少資源，管理與執(zhí)行的耐心，以及能賣多少車、活多久。

此外，資本合作也成為車企選擇的另一種路徑。從2021年開始，我國車企也開始大規(guī)模向芯片行業(yè)縱向投資，以布局自己的汽車芯片供應(yīng)鏈。

車企跨界同半導(dǎo)體企業(yè)展開合作，好處還在于國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片獲得了更多上車認(rèn)證的機(jī)會(huì)。與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行縱向資本合作，幾乎是現(xiàn)階段國內(nèi)車企為完善自身芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈能夠做出的最優(yōu)選擇之一。

家電巨頭的自研芯片布局，與其業(yè)務(wù)密不可分。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，美的、格力、海信、海爾、格蘭仕、TCL、創(chuàng)維、康佳、長虹等知名家電品牌均已通過下設(shè)芯片部門、成立子公司或投資芯片創(chuàng)企等方式，在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域積極布局，主要圍繞MCU主控芯片、電源管理芯片、連接芯片、驅(qū)動(dòng)芯片和圖像處理芯片等多類家電芯片進(jìn)行布局。

后浪躍躍欲試，老將早已建立起穩(wěn)固地盤。

從2018年百度率先發(fā)布昆侖1芯片開始，阿里、騰訊等老牌互聯(lián)網(wǎng)大廠相繼進(jìn)軍芯片領(lǐng)域，阿里成立芯片公司平頭哥半導(dǎo)體，騰訊采用“投資+自研”的形式躬身入局。

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圖源：AI芯天下

在此后的時(shí)代沉浮中，BAT曾先后撤掉多條業(yè)務(wù)線，但依然牢牢守住了芯片這塊戰(zhàn)場。

百度發(fā)布的國內(nèi)首個(gè)云端AI芯片昆侖1，開啟了互聯(lián)網(wǎng)大廠造芯的先河。眼下，百度全力布局自動(dòng)駕駛。去年昆侖2芯片在發(fā)布的時(shí)候，被確定將用于自動(dòng)駕駛、智能交通助手等領(lǐng)域。

截至目前，阿里平頭哥已經(jīng)形成了玄鐵、倚天、含光、羽陣四大系列，對(duì)外構(gòu)建外部生態(tài)和對(duì)內(nèi)服務(wù)于云計(jì)算。

去年年底，騰訊首次公開自研芯片研發(fā)進(jìn)展——三款芯片“紫霄”、“滄?！焙汀靶`”都屬于專用芯片，分別用于AI計(jì)算、視頻處理和高性能智能網(wǎng)絡(luò)。

在造芯這件事上，華為海思更是老將。在其產(chǎn)品陣列中，除了因?yàn)橹悄苁謾C(jī)被熟知的麒麟系列之外，還有以巴龍系列為代表的基帶芯片，以天罡系列為代表的通信基站芯片，以昇騰系列為代表的AI芯片，以鯤鵬系列為代表的PC及服務(wù)器芯片等。直到后來受到美國制裁，大家都比較清楚了。

整體來看，各界巨頭紛紛瞄準(zhǔn)芯片賽道，大有一種“不造芯就落伍”的錯(cuò)覺。但縱觀市場環(huán)境和趨勢，雖然“造芯之路”九死一生，但不做仿佛更像是“溫水煮青蛙”，在后知后覺中被危機(jī)襲倒。

巨頭造芯，走到新階段

上述提到的巨頭跨界造芯案例，BAT、華為都早已耳熟能詳；半導(dǎo)體行業(yè)觀察在此前文章《“蔚小理”的汽車芯片布局》中也介紹了本土造車新勢力的芯片自研進(jìn)展；車企、手機(jī)廠商和互聯(lián)網(wǎng)大廠的造芯之路也一并收錄其中《科技的盡頭是“造芯”？》...對(duì)此不在過多贅述。

除這些之外，巨頭造芯也正在迎來新階段。

海信芯片公司，計(jì)劃分拆上市

日前，海信視像發(fā)布了擬分拆子公司青島信芯微電子科技股份有限公司至科創(chuàng)版上市的預(yù)案。

據(jù)了解，海信于2005年注資5億元成立青島海信信芯科技有限公司，同年研制出我國第一顆擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字視頻處理芯片“信芯HiView”VPE1X，使同類進(jìn)口芯片價(jià)格從每顆13美元下降到5美元。

2017年，海信收購日本東芝電視，整合其畫質(zhì)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。2019年6月將芯片部門海信信芯和上海宏祐公司整合成立青島信芯微電子公司。發(fā)展至今，其畫質(zhì)處理芯片已經(jīng)迭代4次。可以看到，海信的芯片之路主要圍繞著優(yōu)化顯示效果，并實(shí)現(xiàn)了多個(gè)“全國首顆”，包括2015年推出4K120HZ超高清畫質(zhì)引擎芯片、2022年1月發(fā)布全自研8KAI畫質(zhì)芯片等等。

公開資料顯示，信芯微是一家專注于顯示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為各類顯示面板及顯示終端提供顯示芯片解決方案，并為智能家電等提供變頻控制及主控解決方案。

海信視像方面表示，通過本次分拆，信芯微將實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市，并通過上市融資增強(qiáng)資金實(shí)力，提升企業(yè)持續(xù)盈利能力和核心競爭力。

在此基礎(chǔ)上，海信視像還在年報(bào)表述，公司將持續(xù)拓展半導(dǎo)體布局，垂直一體化做優(yōu)顯示產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，加快芯片的橫向拓品效率。

比亞迪半導(dǎo)體：堅(jiān)持上市計(jì)劃不動(dòng)搖

早在2013年，埃隆·馬斯克便提出要研發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，由于缺乏技術(shù)和人才儲(chǔ)備，特斯拉早期只能與Mobileye合作，而其研發(fā)的產(chǎn)品并沒有達(dá)到預(yù)期，只達(dá)到了L2級(jí)別。從2015年特斯拉重新組建團(tuán)隊(duì)布局自動(dòng)駕駛芯片，到2019年特斯拉正式發(fā)布第一款自研的AP芯片AutopilotHW3.0，特斯拉經(jīng)歷了五年時(shí)間。

同樣，國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)比亞迪半導(dǎo)體，也經(jīng)歷了相當(dāng)長的技術(shù)培育和上車驗(yàn)證之路。

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圖源：紅星資本局

而在市場和資本層面，相較于其電動(dòng)汽車銷量一路扶搖直上，比亞迪旗下子公司比亞迪半導(dǎo)體的IPO之路卻盡顯曲折，歷經(jīng)多次“被中止”之后，去年11月再次敲響終止的鐘聲。

不過，在3月29日比亞迪業(yè)績會(huì)上，董事長王傳福再次表態(tài)，“比亞迪半導(dǎo)體上市計(jì)劃不變，只是進(jìn)程上有一些調(diào)整”。

事實(shí)上，上市募資投建功率半導(dǎo)體，本就是比亞迪計(jì)劃之一。據(jù)比亞迪半導(dǎo)體此前規(guī)劃，公司上市將募集26.86億元，其中3.12億元將用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目，20.74億元用于功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

另外，面對(duì)新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導(dǎo)體擬搶抓時(shí)間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。為擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能，比亞迪半導(dǎo)體上市在審期間還投資約49億元實(shí)施濟(jì)南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目。目前該項(xiàng)目已建成投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡順利，預(yù)計(jì)2023年3月達(dá)到滿產(chǎn)狀態(tài)，屆時(shí)產(chǎn)能將達(dá)到3萬片/月，預(yù)計(jì)對(duì)比亞迪半導(dǎo)體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。

此外，在終止上市之際，比亞迪半導(dǎo)體還接盤了成都紫光項(xiàng)目，也舉被業(yè)界解讀為擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能的一步。通過優(yōu)化公司半導(dǎo)體板塊布局，擴(kuò)大產(chǎn)能率先滿足內(nèi)需，從而再外供面向整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，削減與母公司的關(guān)聯(lián)交易比例，最終達(dá)到上市的目的。

作為一家半導(dǎo)體供應(yīng)商，比亞迪半導(dǎo)體現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品量產(chǎn)。其中，比亞迪半導(dǎo)體最拿手的便是IGBT汽車功率模塊，早于2005年就開始自研，目前已擁有全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式的運(yùn)營能力。

目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已站到國內(nèi)頭部位置。資料顯示，2018年比亞迪半導(dǎo)體發(fā)布車規(guī)級(jí)領(lǐng)域具有標(biāo)桿性意義的IGBT4.0技術(shù)；2021年，基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前在IGBT模塊領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體也已站到國內(nèi)頭部位置。

據(jù)招股書顯示，在IGBT領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體2019、2020連續(xù)兩年在新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)器廠商中全球排名第二，國內(nèi)廠商中排名第一，市場占有率達(dá)19%，僅次于英飛凌。另根據(jù)財(cái)通證*研報(bào)，2022年前三季度比亞迪半導(dǎo)體功率模塊裝機(jī)量市場份額達(dá)21.1%，接近賽道龍頭英飛凌25.7%的市場份額。

芯片自研or外購，仍舊“造不如買”？

中國關(guān)于購買核心芯片還是自研的爭論由來已久。

“造不如買”的芯片產(chǎn)業(yè)思維，導(dǎo)致了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差距被逐漸拉大的事實(shí)。尤其是隨著中興華為事件的發(fā)生，國內(nèi)廠商關(guān)于芯片自研還是外購的討論逐漸開始偏移。不僅是本土芯片企業(yè)在加大自研力度，積極提升競爭力。終端巨頭也開始向產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)力，“跨界造芯”悄然興起。

對(duì)于上述巨頭跨界造芯而言，做芯片需要有具體場景承接，不是為了做而做，而是基于短視頻、影像質(zhì)量、云計(jì)算或是自動(dòng)駕駛等內(nèi)在需求。當(dāng)然不管是哪些場景，巨頭造芯大多出于兩個(gè)目的：對(duì)內(nèi)為了其主體業(yè)務(wù)而服務(wù)，“性價(jià)比”是造芯的源動(dòng)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)自身在同賽道的差異化競爭力；對(duì)外開拓市場空間尋找新的增長點(diǎn)。

契合自身業(yè)務(wù)需求，提升競爭力

前者是行業(yè)廠商最明顯的趨勢。

從國際廠商視角來看，早在2013年，谷歌就開始研發(fā)用于AI場景的TPU芯片，解決公司內(nèi)部日益龐大運(yùn)算需求與成本問題。亞馬遜也在2013年推出了Nitro1芯片，同樣是服務(wù)自身業(yè)務(wù)。時(shí)至今日，亞馬遜已經(jīng)坐擁網(wǎng)絡(luò)芯片、服務(wù)器芯片和人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)芯片三條產(chǎn)品線，8年倒騰出9顆芯。亞馬遜通過自研芯片處理Alexa語音助手的運(yùn)算，成功替代了英偉達(dá)的芯片，降低了30%的成本。谷歌也發(fā)布了自研視頻處理芯片ArgosVCU，替換掉了數(shù)千萬個(gè)英特爾CPU，一舉為谷歌節(jié)省了200億人民幣的資本開支。

亞馬遜、微軟、谷歌等幾家科技大廠掌握了全球大部分的服務(wù)器算力。這些龐大的算力需求，足以激勵(lì)他們研發(fā)自己的服務(wù)器芯片。所以，性價(jià)比是大廠造芯的第一動(dòng)力。

這股造芯熱傳遞到國內(nèi)，互聯(lián)網(wǎng)大廠陸續(xù)加入群聊。

比如，百度擁有“昆侖”和“鴻鵠”兩大主打芯片。其中昆侖作為一款A(yù)I芯片，除了常用深度學(xué)習(xí)算法等云端需求，還能適配諸如自然言語處置、大規(guī)模語音辨認(rèn)、自動(dòng)駕駛、大規(guī)模引薦等詳細(xì)終端場景的計(jì)算需求。鴻鵠是一款遠(yuǎn)場語音交互芯片，主要應(yīng)用在車載語音交互、智能家居等場景，都與百度的業(yè)務(wù)協(xié)同。

同樣的道理，阿里平頭哥的芯片很大程度也直接服務(wù)于阿里云的生態(tài)建設(shè)。另外，其還基于神龍架構(gòu)，推出了自己的云服務(wù)器神龍服務(wù)器，并設(shè)計(jì)了自己的智能網(wǎng)卡芯片X-Dragon?？傊?，通過不斷豐富生態(tài)增強(qiáng)其軟硬一體的協(xié)作能力。

騰訊的“滄?！?、“紫霄”和“玄靈”，分別針對(duì)視頻處理加速、AI芯片、智能網(wǎng)卡芯片等，無一例外的指向內(nèi)需。

從快手和字節(jié)的造芯計(jì)劃也能看到，隨著互聯(lián)網(wǎng)公司業(yè)務(wù)的快速擴(kuò)張，上層的視頻業(yè)務(wù)對(duì)硬件的要求需要在芯片定義階段就要從實(shí)際需求出發(fā)，做出符合自身業(yè)務(wù)特點(diǎn)的ASIC。這也是字節(jié)負(fù)責(zé)人提到的“公司無法找到能夠滿足其要求的供應(yīng)商”。

如果以市場上現(xiàn)有的芯片來用，勢必只能在老牌巨頭已經(jīng)成熟的芯片中做選擇，這無疑會(huì)加大硬件方面資金的投入和后續(xù)業(yè)務(wù)穩(wěn)定性的風(fēng)險(xiǎn)。并且市面上的通用型芯片，往往不如專用型芯片在優(yōu)化視頻體驗(yàn)上做的出色。在這種情況下，自研芯片成了必選項(xiàng)。

另一方面，高通、AMD以及英特爾等芯片大廠提供的通用產(chǎn)品，越來越難以滿足互聯(lián)網(wǎng)科技廠商們的現(xiàn)實(shí)需求。同時(shí)也導(dǎo)致了很多科技公司采購芯片的成本在不斷上升，過去由于話語權(quán)的羸弱使其只能聽之任之；但如今隨著各家自研芯片的出爐，其對(duì)大廠的“蠻橫”也有了一些底氣。種種因素下，自研芯片逐漸成為必選項(xiàng)。

家電巨頭紛紛自研芯片的原因也不難理解。一方面，在國家大環(huán)境對(duì)于芯片自主可控的要求趨勢下，不希望命脈被掌握在外資手中，所以下定決心自研芯片，提升自身核心競爭力；另一方面，自主研發(fā)對(duì)終端企業(yè)更有價(jià)值的地方在于提升產(chǎn)品的差異化，更好的做好軟硬件的適配及性能優(yōu)化。

在打造差異化優(yōu)勢方面，OPPO、vivo、小米等手機(jī)公司盡管不會(huì)面臨被卡脖子的困境，但一定存在芯片的趨同性問題，要產(chǎn)生技術(shù)力上的競爭，自研芯片同樣是必選項(xiàng)。

然而，對(duì)于車企自研芯片的必要性，業(yè)界眾說紛紜。

有觀點(diǎn)指出，隨著電動(dòng)汽車滲透率快速增長，智能電動(dòng)汽車的供應(yīng)鏈也相對(duì)成熟。在上游，英偉達(dá)、高通等專做芯片的公司能為大部分車企提供自動(dòng)駕駛、座艙芯片等產(chǎn)品。其相比大部分車企更具規(guī)模優(yōu)勢，能以巨大的出貨量平攤掉更多研發(fā)成本，能在與臺(tái)積電等代工廠合作時(shí)拿到更低的單顆芯片報(bào)價(jià)。

而車企自己研發(fā)大算力芯片，則是上述規(guī)模優(yōu)勢的反面。車企需要承擔(dān)極高的研發(fā)費(fèi)用，如果芯片全部自用，平攤到每輛車上，自研芯片不一定比外采便宜。

不過在造芯必要與否，成本是否合適的問題到來之前，有資源、有野心的頭部車企仍會(huì)嘗試自研智能座艙、自動(dòng)駕駛等大算力芯片。

因?yàn)樾酒鸵劳杏谛酒闹悄芑w驗(yàn)，日益成為車企賣車的競爭力之一。自動(dòng)駕駛、智能座艙芯片往上承托著軟件系統(tǒng)，軟件中流轉(zhuǎn)著數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)是車企感知用戶行為、迭代系統(tǒng)的必要內(nèi)容。那些希望像蘋果或特斯拉那樣，以持續(xù)升級(jí)的軟硬件系統(tǒng)，帶來非凡體驗(yàn)、品牌黏性的車企，不可能不嘗試自研芯片和操作系統(tǒng)。

因此，包括蔚小理在內(nèi)的車企都有這個(gè)野心。一來，高端芯片的自主可控一直受到政策驅(qū)動(dòng)，扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是趨勢亦是必然；二來，通過自研AD芯片不僅有助于車企構(gòu)建全棧自研的能力，一定程度上還能夠提升品牌價(jià)值。

市場環(huán)境下，穩(wěn)固供應(yīng)鏈安全

中美貿(mào)易摩擦，導(dǎo)致的海外廠商供貨困難，又加速了半導(dǎo)體行業(yè)的“國產(chǎn)替代”熱潮。

如上文所述，無論是從企業(yè)自身戰(zhàn)略層面還是行業(yè)整體環(huán)境來看，“造芯”對(duì)于技術(shù)驅(qū)動(dòng)的大廠都值得嘗試。

其好處在于，相比通用芯片的高門檻，專用芯片設(shè)計(jì)的研發(fā)對(duì)大廠而言相對(duì)容易許多。并且能提升其產(chǎn)品體驗(yàn)和服務(wù)差異化這一核心優(yōu)勢。

另外，自主研發(fā)可以使其在成本與流程上做到最優(yōu)，提高安全性和靈活性，在長中短各個(gè)階段不同層次上進(jìn)行更快的創(chuàng)新，使其在芯片的立項(xiàng)、進(jìn)度和交付上掌握主動(dòng)性。

開拓市場空間，尋找新增長點(diǎn)

最后，我們再圍繞“巨頭造芯或?qū)?duì)外開拓市場空間尋找新的增長點(diǎn)”這一角度來談?wù)劇?/span>

縱觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去幾十年的發(fā)展歷程，跟硬件市場的趨勢息息相關(guān)。

國外方面，英特爾的崛起伴隨著PC行業(yè)的繁榮，高通的發(fā)展依托于智能手機(jī)的擴(kuò)張，英偉達(dá)后來居上也是乘上了游戲、加密貨幣和AI的東風(fēng)。

所以對(duì)當(dāng)前的國內(nèi)巨頭來說，最重要的其實(shí)是找到一個(gè)屬于自己的應(yīng)用場景，無論是云計(jì)算、AI訓(xùn)練、還是MCU，有沒有競爭力，能不能打，都需要在市場中去嘗試。

以華為海思為例，其第一筆訂單來自大華股份的安防監(jiān)控市場，然后依托華為在通信領(lǐng)域的基礎(chǔ)，研發(fā)基站和基帶芯片，再然后就是大眾所熟知的麒麟系列，依托于華為的智能手機(jī)走向萬千消費(fèi)者。

但從后起之秀的進(jìn)展來看，無論是百度還是阿里，或者其他跨界巨頭，要打開外部市場上并不容易。而從大廠分拆出來，獨(dú)立融資，可能是其芯片業(yè)務(wù)市場化的必經(jīng)之路。

一方面，分拆上市可以拓寬融資渠道、降低資產(chǎn)負(fù)債率，并有利于優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，推出市場化的激勵(lì)機(jī)制；另一方面，從自身業(yè)務(wù)內(nèi)部拆分出來后，也能夠更方便給其他同行供貨，給更多領(lǐng)域客戶供貨，從而迅速擴(kuò)大市占率、尋找新的增長點(diǎn)。

寫在最后

從當(dāng)前大廠造芯的入局進(jìn)程來看，現(xiàn)階各巨頭造芯的“出口”大多精準(zhǔn)地瞄向了自身業(yè)務(wù)，且正在出現(xiàn)分拆謀求獨(dú)立上市的跡象和案例，而從“造芯”這件事本身和所處的競爭環(huán)境來看，“造芯”的高門檻決定了入局“造芯”的大廠，很難避免后續(xù)過程的持久戰(zhàn)。

但無論怎樣，芯片行業(yè)“造不如買”的發(fā)展邏輯正在成為過去式，被遺留在歷史“吱呀呀”的車轍里。